Equips de níquel-daurat
Equips de revestiment d'or-de níquel sense electros (sèrie JYC-ENIG-)
Construït per a un acabat de superfície de PCB amb planitud i soldabilitat
Coixinets de PCB, substrats BGA i plaques d'interconnexió d'alta-densitat. Aquests productes necessiten un acabat de superfície plana, soldable i resistent a l'oxidació-. El nostre equip de níquel-de xapat en or produeix l'acabat ENIG. El procés diposita primer una capa de níquel. El gruix és de 3 a 6 micres. Aquesta capa de níquel actua com a barrera. Evita la migració del coure a la superfície. Després es diposita una capa d'or d'immersió. El gruix de l'or és de 0,05 a 0,1 micres. Aquesta capa d'or protegeix el níquel de l'oxidació. També ofereix una excel·lent soldabilitat. ENIG compleix els estàndards IPC-4552. Els nostres clients inclouen Shennan Circuits i altres fabricants líders de PCB.
Materials i construcció per a la deposició consistent
Els dipòsits utilitzen materials de -PP o PVDF d'alta puresa. Això evita la-contaminació creuada. El bany de níquel sense electros utilitza hipofosfit de sodi com a agent reductor. La temperatura es controla entre 82 i 88 graus amb una precisió de ± 1 grau. El bany d'or d'immersió utilitza una reacció de desplaçament. La temperatura és de 80 a 88 graus. Els sistemes de filtració dual amb precisió d'1 micra mantenen nets els dos banys. Incloem monitors automàtics de pH i concentració. Aquests garanteixen taxes de deposició estables.
Tres avantatges bàsics
En primer lloc, la capa de níquel és uniforme i lliure de-porus.
El nostre sistema de química i agitació del bany produeix una capa densa de níquel. Aquesta capa bloqueja efectivament la migració del coure. No hi ha oxidació ni decoloració després de múltiples cicles de reflux.
En segon lloc, el gruix de l'or es controla amb precisió.
XRF en línia controla el gruix de l'or en temps real. El sistema ajusta el temps d'immersió automàticament. La variació de gruix és de ± 0,02 micres. Això estalvia or i garanteix una soldadura constant.
En tercer lloc, el procés és fiable per a-coixinets de pas fins.
Per als coixinets amb un pas inferior a 0,4 mm, el procés ENIG encara ofereix una cobertura completa. No hi ha pont ni falten xapes. Això és fonamental per als dissenys d'alta-densitat.
El que els compradors demanen sovint
Els compradors ens pregunten: "Els clients de PCB necessiten una qualitat ENIG consistent per a la connexió de cables. Com ho garanteixes?" Incloem sistemes automàtics de reposició de sals de níquel, hipofosfit i or. Els controls de pH i temperatura en línia garanteixen l'estabilitat del bany. Oferim una integració completa de la línia des de la neteja fins al níquel sense electros fins a l'or d'immersió. El nostre equip s'ha verificat en una producció en gran-volum a les principals fàbriques de PCB.
Especificacions tècniques
|
Paràmetre |
Especificació |
|
Gruix de la capa de níquel |
3 – 6 µm |
|
Gruix de la capa d'or |
0.05 – 0.1 µm |
|
Temperatura de níquel sense electros |
82 – 88 graus (±1 grau) |
|
Temperatura d'or d'immersió |
80-88 graus |
|
Precisió de filtració |
1 µm |
|
Variació del gruix de l'or |
Dins de ±0,02 µm |
|
Normes aplicables |
IPC-4552 |
Etiquetes populars: Equips de níquel electroless-de xapat daurat, fabricants, proveïdors, fàbrica d'equips de xapat d'or de níquel electroless- de la Xina
Un parell de
Equips de passivació Al-MgSegüent
El Ni-Pd-Au EquipmentPotser també t'agrada
Enviar la consulta