Equips de revestiment puntual
Equips secundaris de coure (sèrie JYC-SC-)
Creat per a un revestiment de-línies fines
Després de la transferència del patró de PCB, el coure s'ha de dipositar selectivament a les zones obertes per pel·lícula seca o pel·lícula humida per crear les traces del circuit. El nostre equip de revestiment de coure secundari ho fa. Normalment construeix coure primari de 5 a 8 micres fins a 20 a 35 micres (per a-forats) o de 12 a 18 micres (per a traces de la capa exterior). També protegeix el coure dins dels forats de ser gravat. Admet processos-de línies fines amb una amplada de línia i un espai de fins a 25 micres. Compleix IPC-6018 per a plaques de microones d'alta freqüència i IPC-9252 per a proves de gruix de coure. L'equip que vam proporcionar a l'Institut de Microelectrònica de Beijing va avançar 10 anys als companys nacionals. La nostra maduresa tècnica és líder.
Materials i construcció per a la precisió
Tota la línia utilitza una estructura de revestiment continu vertical (VCP). S'utilitzen ànodes independents amb corrent controlat individualment per a cada secció. El rectificador és de tipus pols d'alta-freqüència amb un coeficient d'ondulació inferior al 2%. Les característiques principals inclouen rodets automàtics de bloqueig d'aigua-i corrons d'esponja absorbent. Aquests eviten la contaminació-creuada de la solució. La circulació de la solució utilitza filtració d'alta-precisió de 5 micres. Això es combina amb l'agitació de l'aire i el moviment del càtode.
Tres avantatges bàsics
En primer lloc, la uniformitat de la traça és excel·lent.
S'utilitzen sistemes d'identificació de barres voladores i models de distribució de densitat de corrent no-lineals. El sistema compensa automàticament les diferències actuals entre les vores i els centres del tauler. La variació del gruix del coure a tot el tauler es controla en un 10%.
En segon lloc, la capacitat de relació d'aspecte alta és forta.
S'utilitzen esprai fort i agitació ultrasònica. Per als-forats passants amb relacions d'aspecte superiors a 15:1, el valor de TP encara supera el 70%. Això evita l'esquerda de la paret del forat.
En tercer lloc, la gestió de processos es perfecciona.
Els sistemes d'anàlisi CVS en línia controlen tres o més concentracions d'additius orgànics en temps real. Ajusten dinàmicament les taxes de dosificació. El bany es manté en òptimes condicions de funcionament.
El que els compradors demanen sovint
Els compradors ens pregunten: "Els clients de plaques HDI i de PCB{0}}de gamma alta tenen requisits d'uniformitat de traça molt alts. Els podeu complir?" Sí. Les mides de la placa PCB admesa van des de 50 × 50 mm fins a 650 × 650 mm. El gruix de la placa oscil·la entre 0,1 i 7,0 mm. El rang de densitat de corrent és d'1 a 4 A/dm². La capacitat de càrrega d'un sol bastidor és de 30 a 60 taulers per hora. La secció de rentat utilitza un esbandida a contracorrent en diverses-etapes. Això es combina amb aigua desionitzada i control de conductivitat en línia. L'estalvi d'aigua supera el 60%. Oferim solucions EPC completes, des del coure primari fins al coure secundari fins al gravat. L'equip ha estat verificat a empreses líders com Shennan Circuits i Foxconn.
Especificacions tècniques
|
Paràmetre |
Especificació |
|
Forat passant-Gesssor de coure |
20 – 35 µm |
|
Capa exterior Traça gruix de coure |
12 – 18 µm |
|
Amplada mínima de línia/espaiat |
Major o igual a 25 µm |
|
Variació del gruix del coure |
Menor o igual al 10% (tota la junta) |
|
Relació d'aspecte màxima |
Superior o igual a 15:1 (valor TP > 70%) |
|
Mida de la placa PCB |
50×50 – 650×650 mm |
|
Interval de gruix del tauler |
0,1 – 7,0 mm |
|
Interval de densitat de corrent |
1 – 4 A/dm² |
|
Coeficient de ondulació del rectificador |
< 2% |
|
Estalvi d'aigua |
> 60% |
|
Normes aplicables |
IPC-6018, IPC-9252 |
Etiquetes populars: equips de revestiment puntual, fabricants d'equips de revestiment puntual de la Xina, proveïdors, fàbrica
Un parell de
Equips de raspallSegüent
NoPotser també t'agrada
Enviar la consulta